真正差的都死了。

比如德仪，比如……松果。

松果出了一代澎湃s1，算是成功了，但也再也没有了后续，s2跳票了一年又一年，直到现在也没见到踪影。

为什么？

性能实在太差，功耗实在太高，用户不买账。

再设计s2的时候，光是流片的成本松果就无法承担。

芯片设计，即便前期设计的再严谨，动态验证静态验证做的再完善，试制、流片的时候也是有失败的可能的，而且可能还不小。

而越高端的制程，流片的成本越高。

台积电公布的5nm流片成本，一次三亿元。

这敢要流片失败几次，几十亿就没了！

别说松果了，就算是华为，就算是高通，就算是三星英特尔也承受不起这样的流片失败。

所以，芯片设计的原则也是必须谨慎再谨慎，失败一次损失的那都是巨额的金钱啊。

像华为麒麟，每一代的芯片就是流片两次。

第一次，必须确保成功。

确保成功就意味着要更谨慎、更谨慎，谨慎就是保守，就会牺牲一些性能。

第二次，那就是冲一把，更激进，尽可能提升性能，但这样一来，失败的可能就大了。

高通应当也是如此。

所以我们看到，这么多代的芯片，有的时候下一代比上一代性能提升的多，激进，有的时候提升的却比较缓和，就是这个原因造成的。

提升缓和的，那是因为第二次失败了，用第一次保守设计的样片进行的量产。

激进的，当然就是第二次成功了，用激进的方案进行的量产。

这其中的差别就很大！

刘博对这种情况当然也很清楚，逻辑电路说起来很简单，但几十亿上百亿个晶体管一起，谁能保证全部不出问题？

又有谁能够保证上百亿个逻辑电路的运行都是高效的？

没有人！

所以，芯片的设计就是一次又一次的尝试，一次又一次的验证。

现实静态验证，然后动态的仿真验证，验证到了最后确认没有问题了，还要进行流片试制。

真正的样片拿到手里了，测试通过了，完全没有问题了，那才能叫真的成功了，能够量产了。

能够量产了事情就完了吗？

开玩笑！

几大巨头，英特尔高通包括麒麟量产的芯片多多少少都翻过车。

尤其是高通，骁龙810，那可是创造了火龙的称号，这车翻得也是不轻。

即便是量产型的芯片，也都或多或少的存在一些瑕疵。

为什么他们不再去改进了？

开玩笑！

流片一次几个亿！

再说了，时间也来不及了。

由此可见，芯片设计之难，难于上青天，这话一点儿也不夸张。