返回第449章 标准突围!全球拓市破围剿,芯动世界定乾坤(1 / 1)快乐的小屋子首页

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国际电工委员会(IEC)的内部情报刚传到联合研发中心,标准战略组的负责人就拿着加密文件冲进了林浩天的办公室:“林总,极光资本动手了!他们联合欧美3家核心企业,在IEC的半导体技术委员会上提交了《新一代芯片技术标准提案》,刻意设置‘专利壁垒条款’和‘性能参数门槛’,明着是制定新标准,实则是把我们的芯片架构排除在标准体系之外!更要命的是,他们已经拉拢了6个欧洲国家的代表,大概率能在下周的投票中占据优势。”

林浩天快速翻阅文件,指尖在“专利壁垒条款”上停顿,眼神锐利:“这是想通过标准垄断,让我们的芯片无法进入全球主流市场。他们的提案里,性能参数门槛是不是针对性设置的?我们的下一代芯片能不能达标?另外,IEC里有没有我们可以争取的友好力量?”

“性能参数门槛确实是对着我们来的,他们把芯片功耗上限定得比我们的产品低5%,看似微小,实则是想让我们的芯片直接不符合标准;但我们的研发团队已经找到了优化空间,通过调整芯片的电源管理架构,完全能达到甚至低于这个门槛。”标准战略组负责人补充道,“IEC的亚洲区代表、非洲区代表对欧美企业的标准垄断早有不满,另外,我们之前合作过的欧洲ASML、日本东京电子也在IEC有话语权,只要我们拿出有竞争力的替代方案,大概率能争取到他们的支持。”

“不能被动应对,要主动破局!”林浩天当即拍板,“第一,标准反击组立刻联合联合研发中心、智芯科技,制定《多元化芯片技术标准提案》,突出‘兼容性、低成本、低功耗’三大优势,覆盖不同市场需求,打破欧美企业的单一标准垄断;同时,整理我们的核心专利清单,证明我们的标准提案不存在专利壁垒,符合全球产业协同发展需求。”

“第二,国际游说组立刻启程前往日内瓦,对接IEC的亚洲区、非洲区代表,详细介绍我们的标准提案优势;同时,联系ASML、东京电子等友好企业,争取他们在投票中支持我们的提案,甚至联合他们提交联名提案,增强话语权;另外,通过‘一带一路’沿线国家的外交渠道,推动更多发展中国家代表支持我们的方案。”

“第三,技术优化组进驻联合研发中心,协助研发团队完成芯片电源管理架构的优化,确保我们的产品不仅符合对方设置的参数门槛,还要形成性能优势,用实力证明我们的技术经得起检验。”

指令刚下达,海外市场部的紧急汇报就接踵而至:“林总,极光资本的市场抹黑开始了!他们通过海外公关公司,在欧美主流财经媒体、科技媒体发布《中国芯片质量存隐忧,多项测试未达标》《使用中国芯片存在安全风险》等负面报道,还伪造了所谓的‘第三方测试报告’;同时,他们的销售团队在全球市场上向我们的潜在客户施压,威胁‘采购中国芯片将影响与欧美企业的合作’,已有3家海外客户暂停了与智芯科技的订单洽谈!”

“启动声誉正名与市场攻坚预案!”林浩天果断指令,“第一,声誉正名:联合国际权威第三方检测机构(SGS、TüV南德),对我们的下一代芯片进行全面检测,出具正式的质量与安全认证报告;同时,邀请全球半导体行业专家,召开线上技术研讨会,现场演示我们的芯片性能,拆解负面报道中的虚假信息;海外舆情团队同步在国际社交平台发布澄清内容,联动友好企业、行业协会转发,形成舆论反击声势。”

“第二,客户攻坚:让智芯科技、寒武纪的高管带队,分赴欧洲、东南亚、南美市场,与暂停订单洽谈的客户面对面沟通,出示第三方检测报告和产品样品,现场进行性能测试;同时,推出‘首批采购优惠计划’,为海外客户提供3年免费维保服务和技术支持,降低他们的采购顾虑;另外,通过跨境供应链联盟,为客户提供‘芯片+材料+设备’的一体化解决方案,增强合作粘性。”

“第三,市场护盘:芯片产业护盘基金预留12亿元,密切监控A股半导体板块走势,一旦极光资本借机抛售打压股价,立刻进场承接,稳定国内市场情绪,为海外市场拓展提供坚实后盾。”

双线作战全面打响,标准博弈与市场攻坚同步推进。日内瓦的IEC总部,中方游说团队带着《多元化芯片技术标准提案》,逐一拜访各国代表:“欧美企业的单一标准提案,本质上是技术垄断,会限制全球芯片产业的创新发展;我们的提案覆盖高中低端市场需求,兼容不同技术路线,能让更多企业受益,符合IEC‘推动全球技术协同发展’的宗旨。”

ASML的代表听完介绍后,当场表态支持:“中国企业的芯片技术已经达到国际先进水平,多元化的标准更有利于全球半导体产业的发展,我们愿意联合提交联名提案,支持你们的方案。”亚洲区、非洲区的代表也纷纷表示,将在投票中支持我们的提案,反对欧美企业的标准垄断。

技术优化现场,联合研发中心的科研人员们正在紧张调试芯片的电源管理架构。经过48小时的连续攻关,芯片的功耗成功降低6%,不仅达到了对方设置的参数门槛,还实现了性能提升:“林总,芯片优化完成!优化后的芯片算力保持320TOPS不变,功耗比之前降低6%,比极光资本的3纳米芯片低31%,在成本和性能上都形成了绝对优势!”

海外市场上,智芯科技CEO陈锐带队抵达德国,与暂停订单洽谈的汽车芯片企业进行面对面沟通。在对方的实验室里,智芯科技的芯片样品完成了连续72小时的稳定性测试,各项性能参数均优于对方当前使用的欧美芯片;第三方检测机构的认证报告也彻底打消了对方的顾虑,对方负责人当场签订了10亿元的采购协议:“中国芯片的性能和质量超出我们的预期,我们愿意成为你们的长期合作伙伴,后续还会扩大采购规模。”

声誉正名方面,国际权威第三方检测机构的认证报告正式发布,明确指出“中国下一代芯片质量合格、安全可靠,各项性能参数达到国际先进水平”;线上技术研讨会的观看量突破500万,行业专家纷纷肯定中国芯片的技术创新,驳斥了极光资本伪造的“测试报告”;海外社交平台上,正面澄清内容的转发量突破200万,负面报道的传播量大幅下降,越来越多的海外企业开始主动联系我们洽谈合作。

然而,极光资本仍在做最后的挣扎。联合监控中心传来预警:“林总,极光资本通过关联企业,在IEC内部散布‘中国标准提案存在专利侵权风险’的谣言,试图干扰投票;同时,他们在A股市场集中抛售智芯科技、寒武纪的股票,两家企业的股价出现小幅波动,半导体板块情绪受到影响!”

“启动最后反击!”林浩天果断指令,“标准方面:让专利防御小组立刻向IEC提交我们的专利有效性证明,同时邀请国际知识产权专家出具‘无侵权风险’的论证报告,粉碎对方的谣言;市场方面:芯片产业护盘基金动用8亿元,智芯科技在104元/股挂3亿承接单,寒武纪在84元/股挂3亿承接单,剩余资金覆盖其他核心标的;同时,让智芯科技、寒武纪发布海外订单签约公告,用真实的市场成果稳定情绪。”

专利防御小组快速行动,提交的专利有效性证明和专家论证报告,彻底粉碎了极光资本的谣言;护盘资金及时进场,智芯科技、寒武纪的股价很快止跌回升,逐步回到前期高点;海外订单签约公告发布后,市场情绪彻底沸腾,更多国内机构和散户开始主动增持,半导体板块全面上涨。

一周后,IEC半导体技术委员会的投票结果正式公布:“林总,好消息!我们的《多元化芯片技术标准提案》以12票支持、8票反对的结果获得通过!极光资本联合欧美企业提交的单一标准提案被驳回!IEC还特别强调,未来将推动多元化技术标准发展,反对任何形式的标准垄断!”

更振奋人心的是海外市场的突破:“智芯科技、寒武纪在欧洲、东南亚、南美市场累计签订订单金额突破120亿元,覆盖汽车电子、云计算、智能终端等多个领域;另外,有15家海外半导体企业主动申请加入我们的‘人工智能芯片创新联盟’,希望参与技术协同和市场合作!”

林浩天立刻指令:“让联盟发布标准提案通过、海外订单突破的双重利好公告,向全球市场传递中国芯片的技术实力和市场竞争力;同时,让联合研发中心加快下一代芯片的量产进度,确保订单按时交付;产业基金划拨10亿元,设立‘全球市场拓展专项基金’,支持联盟企业在海外设立销售和服务网点,构建全球服务体系。”

公告发布后,全球市场反响热烈。A股市场上,半导体板块再次暴涨,智芯科技上涨9.5%,报114.3元/股;寒武纪上涨8.2%,报90.9元/股;鑫瑞材料上涨7.3%,报53.0元/股;中芯国际上涨6.8%,报66.4元/股。海外市场上,国际半导体行业协会发布声明,欢迎中国企业参与全球技术标准制定,认为这将推动全球半导体产业的创新发展;多家国际财经媒体开始正面报道中国芯片的崛起,称“中国芯片打破了欧美企业的长期垄断,为全球半导体产业注入新活力”。

下午三点,A股收盘。半导体板块整体上涨8.1%,创年内单日最大涨幅;人工智能芯片板块上涨9.3%,成为全球资本市场的焦点。小陈汇总全天操作数据:“林总,今日护盘基金合计动用资金6亿元,当前已全部撤回;核心资金剩余38亿、弹性资金剩余11亿、新增应急资金剩余68亿、产业基金剩余25亿元(含全球市场拓展专项基金10亿元未动用);总持仓规模385.5亿元,可用资金222.6亿元。极光资本的关联账户今日合计亏损5.8亿元,新增20家账户被监管部门冻结,涉及金额30.2亿元,其在国内高端制造赛道的持仓已基本清空,彻底退出中国市场!”

傍晚时分,联盟理事会召开全球战略部署会。林浩天总结道:“我们成功打破了极光资本的技术标准围剿和市场声誉抹黑,实现了中国芯片的全球突围,国产化替代取得了全面胜利。接下来,我们要重点推进三件事:一是加快全球服务体系建设,在欧美、东南亚、南美设立区域总部,提升海外市场的服务能力;二是深化国际技术协同,联合联盟内的海外企业,共同开展下一代芯片技术研发,巩固技术优势;三是推动国内芯片产业链的全面升级,实现设备、材料、设计、制造的全链条自主可控,打造全球领先的芯片产业生态。”

智芯科技CEO陈锐补充道:“我们已经在德国慕尼黑、新加坡设立了销售和服务网点,首批海外订单的芯片已经开始量产,预计下个月就能完成交付;同时,我们与ASML签订了长期合作协议,他们将为我们的下一代芯片量产提供设备支持和技术协同。”

夜色渐深,联合研发中心的量产车间里,自动化生产线正满负荷运转,一枚枚封装完成的芯片从生产线上源源不断地输出,经过质量检测后,将被运往全球各地。车间外的广场上,员工们自发地聚集在一起,欢呼雀跃——他们知道,这一刻,中国芯片产业终于摆脱了海外技术封锁的枷锁,真正实现了自主创新、全球突围。

而在硅谷的极光资本总部,气氛却一片死寂。CEO马克·怀特因连续决策失误、造成巨额亏损,被董事会罢免职务;首席战略官、研发负责人等核心高管纷纷辞职;公司股价暴跌70%,市值蒸发超过300亿美元,多家评级机构将其信用评级下调至垃圾级。办公室里,散落着厚厚的失败报告,曾经雄心勃勃的全球芯片垄断计划,最终以彻底失败告终。

林浩天站在联合研发中心的顶楼,俯瞰着下方灯火通明的量产车间和远处璀璨的城市夜景。手机里收到了外交部的贺电:“恭喜你们带领中国芯片企业打破海外封锁,实现全球突围,为国家高端制造产业发展作出了重大贡献!国家将继续加大对芯片产业的支持力度,推动中国芯片走向全球价值链顶端。”

他抬起头,望向星空。这一刻,曾经的资本绞杀、技术封锁、供应链围剿都已成为过往,中国芯片产业的崛起之路,虽布满荆棘,却终见曙光。未来,中国芯片将以更强大的技术实力、更开放的姿态,融入全球产业生态,书写属于中国高端制造的全新篇章。全球半导体产业的格局,正因中国芯片的崛起而彻底改写。

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