“我们选择了用光刻胶来代替热固性材料，作为转印介质填充在模板和待加工材料之间，然后以注入式代替压印式加工，这就一下子解决了高压和加热对加工器件的损坏，以及防止气泡和加工精度的影响。

“模板材料也选择了自行研发的高弹性模量PDMS材料，并开发出了相应的软压印技术，这种柔性材料模板，可以贴合不同形貌的表面，以达到良品率上的高要求。”

景老再次大为感慨，冲他竖了个大拇指，表示钦佩。

“怪不得在正河那家晶圆厂里，在很多方面的设计上，都有一些差异性，敢请，就是为了适应这套纳米压印技术吧。”

杨振颔首而笑，“对，没有了光刻环节，不管是电力、生产线设计、对水源的需求，都会相应降低许多，至于实际应用情况，以后还得仰仗您老了。”

景老哈哈一笑，豪气顿生，“我也很渴望见证一下它的横空出世呢，真要是成了，那就不是国外封锁我们了……呵呵，果然是风水轮流转啊！”

杨振陪着笑了几声。

心说，敢不负所望？

他在这方面可是信心十足的，而且目前也算是万事俱备、只欠东风了。

东风在哪儿？

就在昆仑大厦下面的那个试验车间里呢。

只需要等高精密度的母机出世，把超精密加工中心给搭建起来，那他就再也不怕什么精密部件制造上的限制了。

航发的轴承都能造出来，还怕什么对准系统？

开什么玩笑！

所以，别说这会儿EUV光刻机还没有开发出来了，就是能准时量产了，和纳米压印技术也是两种境遇。

记忆里，是EUV率先抢占了市场，纳米压印设备只能跟在后面亦步亦趋的。

先是从DOE、AR/VR衍射光波导、线光栅偏振、超透镜、生物芯片、LED、微透镜阵列等应用领域开始发展，以低成本和高效率抢占市场。

然后才由海力士和铠侠，在3D NAND闪存上开始蚕食份额。

进而逐渐过渡到DRAM上，最终，才得以实现CPU等逻辑芯片的加工制造。

征程相当励志，但也是时代变迁的一种必然。

正如之前景老说的那句话，风水轮流转啊！

新世纪之前，曾经的尼康和佳能，几乎霸占了全球8成以上的光刻机市场，一时间风头无两。

但是阿斯麦仅仅靠着林本舰的一个浸润式技术专利，就很快完成了逆袭，进而成为独霸这一领域的巨头。

然后，佳能卧薪尝胆20多年，终于和天仁微纳一起，反手把阿斯麦给狠狠压在了身下。

不得不说，又是一段传奇！

果然是各领风骚数十年啊……