MOSFET可以说是最常见的晶体管，几乎不需要通过输入电流来控制负载电流。

MOSFET多种多样，但是基本都能够分成两类，增强型和耗尽型。

然后这两种类型可以用作n沟道或者p沟道。

MOSFET是平面晶体管，而胡正明发明的Fi架构则是3D的晶体管，3D晶体管能够克服晶体管本身可能遭遇的短沟道效应。

简单来说Fi能以更低的成本实现更高的性能指标。fi的设计主要为突破25nm制程，解决mosFET由于制程缩小伴随的隧穿效应。

当然从Fi这个架构2000年被胡正明提出，到2001年胡正明加入台积电作为首席专家，台积电在2002年12月才拿出第一个真正意义上的Fi晶体管。

而一直到了2012年商用22nm的Fi架构的晶体管才面世。

这是一個非常漫长的过程。

周新要讲的是MOSFET架构的某一种优化。

带有些许的Fi架构思想在其中。

但是顺着这条路去思考，反而会走上弯路。

“......我们可以发现当一端没有电压时，通道会显示最大电导。当两端电压同为正或同为负的时候，通道的电导率会降低。

我们尝试关闭不导通的区域，让MOSFET在该区域工作的时候，把欧姆区作为放大器。

在饱和区MOSFET的I DS是恒定的，尽管V DS增加并且一旦V DS超过夹断电压V P的值就会发生。

在这种情况下，该设备将像一个闭合的开关一样工作，饱和的I DS值流过该开关。

因此，无论何时需要 MOSFET执行开关操作，都会选择该工作区域......

这样一来我们就能够让MOSFET在较低电压下以更高效率运行。”

周新的论文讲完后台下响起了礼貌的掌声。

因为周新的内容是纯粹的模型，也就是从理论层面讲述一个更加优秀的MOSFET架构，而缺乏实验数据。

很多东西模型设计的很完美，不代表在实验室复刻出来真的有这么完美。

现实世界是无法像理论推演一样完美的。

不过单纯从内容上来说，周新的MOSFET架构给了在场的研究人员们很多思考。

后续一些关于论文本身内容的提问，周新也回答的挑不出任何毛病。

在提问环节结束后，在场的掌声要真诚很多。

论文本身能够证明一部分，提问环节能够进一步验证周新自身的实力。

大家都是研究人员，财富和资产只是附加项，你本身在科研方面的实力才会让在场的研究人员们产生亲近的情绪。

这小子和我们是一路人。

“非常不错，如果你不是我的学生，我会以为你是来开过很多次的老手。

你表现得很成熟，以后多来几次基本上大家都熟悉你了，后续你想做点什么，认识这帮人对你来说很有好处。

也许他们不会跟你回华国，但是你可以把研发中心设在硅谷或者欧罗巴。

这对你来说再简单不过了。”胡正明在台下等周新下来之后边鼓掌边用中文说道。