已经十一月了，从北方来的冷空气对南方进行了第一轮的骚扰，沪州城里有了一丝凉意，留给少年力争英雄榜第一的时间不多了。

如果十一月不能逆袭将吴磊拉下榜首的话，那么就只能等待明年了。

少年想要做最后的努力，虽然接下来他会代表工程部一队参加篮球比赛，毫无疑问，这将占用他一定的时间，但他不会放弃。

那一天，从柏拉图分析结果看，Top 1 Issue是NSOP，NSOP是英文Non Sti Pad的简写，就是指芯片焊盘上的焊接点不粘，这个焊接点也是第一个焊接点，也叫第一焊点不粘，其实就是虚焊的意思。

就半导体封装行业而言，键合工序的NSOP也是最为棘手的问题。

少年决定先做NSOP的鱼骨图分析，这比将整个工序良率提升到一个层次更为具体，也更好操作。

前五名之间的差距并非鸿沟不可逾越，如果能够将NSOP问题改善百分之五十，毫无疑问今年的英雄榜冠军宝座就是少年的了。

Man人的因素分析他已经做过了，关联度极少，改善空间极少。

至于说Material料，按理来说，采用金线键合，这种虚焊发生的可能性极少了，因为金线比较柔软，少年想道。

除非金线氧化了，目前看明月光对金线的管控是十分严格的，都保存在氮气柜中，使用日期严格按照工艺要求执行。

再说，NSOP报警的发生是随机的，不是某一个批次，如果是某一些批次的产品发生频繁，可以怀疑物料发生异常了。

少年一边想，一边皱了皱眉头。

经过一番分析和推理之后，少年最终也否定了料的因素。

设备，设备，肯定是设备！

一想到设备，少年再次来到了键合机旁边，仔细研究起机台的每一个动作。

他认真的态度就跟一个老农察看庄稼长势一样，整个人纹丝不动，甚至眼睛都没有眨巴一下，跟一尊花岗岩的雕塑一样。

就在少年仔细端详的过程中，机台的声光报警响了起来，NSOP了！

晕死了！我竟然没有发现一丝异常的迹象。少年搔了搔大脑，充满了疑问。

很快他就意识到了，这种异常变化是细微的，是他目视所无法捕捉到的。

尽管如此，整个上午，少年一有空，就盯着机台发呆。

在少年的眼皮底下，设备有条不紊地工作着，传送机构将引线框载入至持续加热的加热块和压板之间，当引线框架的位置对准之后，压板下压，使引线框架固定在加热块上，这时候劈刀向下移动，夹着金球与衬垫接触，在极短的时间里，劈刀的倒角夹着金球并产生压力和超声振动，通过超声热压焊完成了第一焊点的焊接。

当某一缕焊花飞溅起来的时候，也点燃了少年的思绪，细思整个过程，少年觉得劈刀和芯片细微的移动才是问题的关键。

劈刀的破损是Mae机这块大骨的一块中骨。

芯片真空固定装置异常是Mae机这块大骨的一块中骨。

从芯片微小移动这一块分析，少年发现E环境也是一个十分重要的因素。

芯片表面有脏污是E环这块大骨的一块中骨。

引线框下面有硅碎屑是E环这块大骨的一块中骨。

……